उत्पाद विवरण
टंगस्टन कॉपर हीट सिंक टंगस्टन कॉपर मिश्र धातु से बना है, जो इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी घटकों का एक घटक है। टंगस्टन कॉपर हीट सिंक टंगस्टन और कॉपर का एक संयोजन है। समग्र के थर्मल विस्तार के गुणांक (CTE) को टंगस्टन की सामग्री को नियंत्रित करके डिज़ाइन किया जा सकता है, जो सिरेमिक (Al2O3, BeO), सेमीकंडक्टर (Si), धातु (कोवर), आदि जैसी सामग्रियों से मेल खाता है।
इन उत्पादों का व्यापक रूप से रेडियो आवृत्ति, माइक्रोवेव, उच्च शक्ति डायोड पैकेजिंग और ऑप्टिकल संचार प्रणाली जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।
इसके अलावा, MoCu मिश्र धातु मोलिब्डेनम और तांबे को एक साथ मिलाकर बनाई जाती है। इससे कम घनत्व, कम CTE और बेहतरीन तापीय चालकता वाला टंगस्टन कॉपर हीट सिंक बनता है। Mo-Cu, W-Cu की तुलना में बहुत हल्का होता है, इसलिए यह वैमानिकी और अंतरिक्ष यात्री अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
विनिर्देश
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संरचना (वजन%) |
डब्ल्यू90सीयू10 |
डब्ल्यू88सीयू12 |
डब्ल्यू85सीयू15 |
डब्ल्यू 80Cu 20 |
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घनत्व (जी/सेमी3) |
17.0 |
16.6 |
16.4 |
15.5 |
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तापीय प्रसार गुणांक(10-6/K) |
5.6 |
5.7 |
5.8 |
7.0 |
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तापीय चालकता (W/mK) |
180 |
188 |
196 |
220 |
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विशिष्ट ऊष्मा धारिता (जूल/किग्राकेल) |
155 |
165 |
175 |
190 |
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यंग मापांक (जीपीए) |
325 |
315 |
305 |
278 |
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विशिष्ट विद्युत प्रतिरोध(uΩm) |
0.047 |
0.045 |
0.042 |
0.035 |
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विकर्स कठोरता (HV10) |
300 |
295 |
275 |
255 |
हीट सिंक के लिए CuW और CuMo मिश्र धातु की तुलना
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प्रकार |
सामग्री |
घनत्वg/सेमी3 |
तापीय चालकताW/m·k |
सीटीई, पीपीएम/ºk20-100 डिग्री |
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कम्पोजिट |
W90सीयू |
16.6-17.0 |
180-190 |
5.6-6.3 |
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W85सीयू |
16.2-16.6 |
190-200 |
6.3-7.0 |
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W80सीयू |
15.4-15.8 |
200-220 |
7.8-8.5 |
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W75सीयू |
14.8-15.2 |
220-240 |
9.5-10.2 |
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एमओ70सीयू |
9.6-9.8 |
190-200 |
7.8-8.4 |
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एमओ60सीयू |
9.5-9.7 |
200-220 |
9.0-9.6 |
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एमओ50सीयू |
9.3-9.5 |
220-250 |
10.1-10.7 |
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