Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य का विवरण
कॉपर बैकिंग प्लेट से सुसज्जित ZrO₂ स्पटरिंग लक्ष्य भौतिक वाष्प जमाव (PVD) तकनीक के माध्यम से पतली फिल्म निर्माण में उपयोग की जाने वाली एक महत्वपूर्ण सामग्री है। इसमें मुख्य रूप से उच्च शुद्धता वाला ज़िरकोनिया (ZrO₂) लक्ष्य बिलेट होता है जो एक विशेष प्रक्रिया के माध्यम से उच्च तापीय और विद्युत चालकता वाली तांबे की बैकिंग प्लेट से जुड़ा होता है। इस असेंबली का मुख्य घटक ZrO₂ लक्ष्य बिलेट है, जो उच्च ऊर्जा आयन किरणों द्वारा बमबारी किए गए लक्ष्य के रूप में कार्य करता है, परमाणुओं या अणुओं को छोड़ता है जो बाद में एक पतली फिल्म बनाने के लिए सब्सट्रेट पर जमा होते हैं। चूँकि ZrO₂ जैसी सिरेमिक सामग्रियों में स्वाभाविक रूप से सीमित विद्युत और तापीय चालकता होती है {{6}और स्पटरिंग वातावरण के भीतर यांत्रिक स्थिरता चुनौतियों का सामना करना पड़ता है, इसलिए उन्हें बैकिंग प्लेट के साथ एकीकरण की आवश्यकता होती है। कॉपर बैकिंग प्लेट का प्राथमिक कार्य लक्ष्य को सुरक्षित रूप से स्थापित करना, विद्युत प्रवाह का संचालन करना और स्पटरिंग प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न गर्मी को नष्ट करने के लिए एक कुशल थर्मल मार्ग प्रदान करना है। इसकी असाधारण तापीय चालकता (400 डब्लू/एम·के से अधिक) प्रभावी ढंग से लक्ष्य के स्थानीयकृत अति ताप को रोकती है, जिससे स्पटरिंग प्रक्रिया की स्थिरता सुनिश्चित होती है और लक्ष्य सामग्री के परिचालन जीवनकाल का विस्तार होता है।
Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य के अनुप्रयोग
सेमीकंडक्टर, ऑप्टिकल कोटिंग्स और डिस्प्ले प्रौद्योगिकियों जैसे उच्च {{0}अंत विनिर्माण क्षेत्रों {{1}में पतली {{3}फिल्म की गुणवत्ता उत्पाद प्रदर्शन के लिए महत्वपूर्ण है। कॉपर बैकिंग प्लेटों की विशेषता वाले ZrO₂ स्पटरिंग लक्ष्यों का उपयोग प्रक्रिया स्थिरता और लक्ष्य उपयोग को बढ़ाकर पतली फिल्म की गुणवत्ता की एकरूपता और स्थिरता सुनिश्चित करने में मदद करता है; यह, बदले में, उपकरण रखरखाव की आवृत्ति को कम करता है, जिससे उत्पादन लाइनों के निरंतर और कुशल संचालन का समर्थन होता है।
Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य के विनिर्देश
शुद्धता: 99.9%-99.99%
आकार: डिस्क, प्लेट, कॉलम लक्ष्य, कस्टम निर्मित
गोल स्पटरिंग लक्ष्य
व्यास:<18", Thickness: >0.04"
आयताकार स्पटरिंग लक्ष्य
लंबाई:<36", Width: <12", Thickness: >0.04"
Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य का गुणवत्ता नियंत्रण और परीक्षण
Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य के लिए अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
क्या आप एक फ़ैक्टरी या aनिर्माता?
उत्तर: हां, हम Cu बैकप्लेट फैक्ट्री के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग टारगेट हैं, लेकिन हम आम तौर पर विदेश में व्यापार को संभालने के लिए अपनी ट्रेडिंग कंपनी का उपयोग करते हैं। प्रेषण प्राप्त करना और शिपमेंट की व्यवस्था करना अधिक सुविधाजनक होगा।
डिलीवरी का तरीका क्या है?
उत्तर: आम तौर पर, हम यूपीएस, डीएचएल, या फेडेक्स द्वारा Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य भेजते हैं। इसके अलावा, हम समुद्र के रास्ते किसी बंदरगाह तक या हवाई मार्ग से निकटतम हवाई अड्डे तक भेज सकते हैं।
Cu बैकप्लेट के साथ आपका 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य इतना लागत प्रभावी क्यों है?
उत्तर: हम विनिर्माण प्रक्रिया के अंत तक बिचौलियों को हटा देते हैं, और हम सीधे उसके स्रोत से कच्चा माल प्राप्त करते हैं।
क्या आप मौके पर गुणवत्ता का निरीक्षण करते हैं?उत्पादों?
उत्तर: निश्चित रूप से 100% पूर्ण निरीक्षण। Cu बैकप्लेट के साथ सभी अयोग्य 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य हटा दिए जाते हैं।
आप अपना लीड टाइम कैसे सुनिश्चित करते हैं?
उत्तर: सामग्री की तैयारी से लेकर मशीनिंग तक और अंत में पूर्ण निरीक्षण तक। आपको सटीक डिलीवरी समय देने के लिए उत्पादन के हर चरण की कड़ाई से निगरानी और नियंत्रण किया जाता है।
Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग टारगेट का MOQ क्या है?
ए: Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य की मात्रा पर निर्भर करता है; आम तौर पर, कोई MOQ सीमा नहीं।
इसका भुगतान कैसे करेंउत्पाद?
उत्तर: बैंक हस्तांतरण (टी/टी) स्वीकार्य होगा।
डिलीवरी का समय क्या है?
उत्तर: लगभग 7-20 दिन, जो Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग लक्ष्य की मात्रा और उत्पादन पर निर्भर करता है।
यह किस प्रकार का पैकेज है?
उत्तर: आम तौर पर, हम Cu बैकप्लेट के साथ 4N ZrO2 स्पटरिंग टारगेट की सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए अंदर सुरक्षात्मक सामग्री के साथ एक कार्टन केस या प्लाईवुड केस का उपयोग करते हैं।
लीड टाइम क्या है?
उत्तर: ऑर्डर दिए जाने से लेकर कार्गो प्राप्त होने तक लगभग 10-25 दिन लगेंगे।
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